2023智能化医疗器械创新大会于2023年10月26日在苏州举行,大会由中国信息通信研究院(以下简称“中国信通院”)、苏州市高新区管委会主办,国家药监局智能化医疗器械研究与评价重点实验室、网络与交换技术全国重点实验室、人工智能医疗器械创新合作平台承办。会上,中国信通院云计算与大数据研究所与人工智能医疗器械创新合作平台联合发布了《脑机接口技术在医疗健康领域应用白皮书(2023年)》。
医疗器械领域作为脑机接口技术的重要应用方向,目前已催生出多种创新产品,为应对脑机接口技术给医疗器械监管领域带来的挑战,经人工智能医疗器械创新合作平台(以下简称“平台”)管委会表决同意成立脑机接口研究工作组(以下简称“工作组”),由中国信通院云计算与大数据研究所担任组长单位。10月27日上午,2023智能化医疗器械创新大会——脑机接口论坛首先举行工作组成立仪式,中国信通院云计算与大数据研究所闵栋副所长、国家药监局医疗器械技术审评中心审评二部金若男老师等7家工作组成员单位代表上台共同出席,工作组旨在有效协调科研机构、临床机构、学术团体等各方资源开展科研合作、产业合作,实现资源共享,共同推进脑机接口技术的科技创新和健康发展。
(从左到右:中国医学科学院生物医学工程研究所助理研究员姚博、天津大学医学工程与转化研究院副院长许敏鹏、首都医科大学附属北京天坛医院神经外科意识障碍外科主任何江弘、中国信息通信研究院云计算与大数据研究所副所长闵栋、国家药监局医疗器械技术审评中心审评二部金若男、首都医科大学宣武医院神经外科副研究员王长明、清华大学医学院副研究员张辉)
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来源:智能化医疗器械实验室